設計技術

熱烈祝賀：航順車規級SoC HK32AUTO39A家族再次通過AEC-Q100認證且大批量應用于各大品牌汽車前裝市場，航順芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽車功能安全流程認證簽約儀式順利舉行...

電源輸出電容一般是100 nF至100 μF的陶瓷電容，它們耗費資金，占用空間，而且，在遇到交付瓶頸的時候還會難以獲得。所以，如何最大限度減小輸出電容的數量和尺寸，這個問題反復被提及。...

　TI全新產品將幫助電源設計人員降低電磁干擾及噪聲并提高功率密度和可靠性。...

對數字信號，尤其是告訴串行數字信號進行測試和驗證時，眼圖是非常成功的一種方法，眼圖包括了幾乎從101到010所有的組合情況。...

TDK株式會社宣布推出FS1412 microPOL（μPOL?）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL?直流-直流轉換器的一部分。...

在本技術白皮書中，英飛凌審視了車載充電器設計人員面臨的挑戰，細致深入地考察了半導體封裝對于打造解決方案所起的作用。本文還探討了一種頂部散熱的創新方法，該方法可用于一系列高...

飛騰騰銳 D2000 是飛騰新一代高效能 8 核桌面處理器芯片，自推出以來獲得了市場的高度認可，實現國產桌面 CPU 銷量新高，并榮獲 2021 年 “中國芯” 優秀市場表現產品獎。...

萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質量的圖像信號處理。...

多功能產品組合覆蓋 24-40GHz 頻段，展示了集成模塊、分立波束成形及升降頻轉換器射頻集成電路（RFIC）等技術。...

位于德國薩克森-安哈爾特州的城市馬格德堡擊敗了來自歐洲各地的競爭者，并吸引了全球最大的半導體制造商英特爾里程碑式的投資。英特爾最初將在德國投資 170 億歐元。...

IT-M3800系列回饋式直流電子負載具有10V、32V至1500V7檔電壓等級，可適應電芯至燃料電池電堆的測試需求。...

前言： 潤和大禹系列HH-SCDAYU200 是潤和軟件推出的社區內首款支持OpenHarmony富設備的開發板，基于瑞芯微RK3568，集成雙核心架構GPU以及高效能NPU，板載四核64位Cortex-A55 處理器采用22nm先進工藝，主...

TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）擴展了其成熟的CeraLink?系列電容器產品組合范圍，使其覆蓋到小型尺寸。在此之前，該產品組合僅包含即裝即用的大尺寸型號。為拓展其應用范圍，我們推...

IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個完整的C/C++編譯器和調試器工具鏈，其將嵌入式開發者所需的一切都整合至同一個集成開發環境（IDE）中，包括確保代碼質量的集成式代碼分析工具。...

聞泰科技目前主要從事三方面的業務：通訊終端產品的研發和制造業務；半導體業務板塊從事的主要業務系半導體和新型電子元器件的研發和制造業務；光學模組的研發和制造業務。...

當DAQ信號鏈被隔離之后，控制采樣保持開關的信號一般來自進行多通道同步采樣的背板。系統設計人員選擇低抖動數字隔離器至關重要，以使進入ADC的采樣保持開關的控制信號具有低抖動。...

Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產線，用于生產創新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業市場應對關鍵挑戰。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產。...

Wi-Fi（IEEE 802.11）是家庭和小型企業應用的首選互聯網連接技術，在Wi-Fi的成功基礎上，Wi-Fi聯盟推出了另一項新標準——Wi-Fi HaLow。...

Vishay宣布，推出經過AEC-Q200認證、業界先進的采用混合繞線技術、標準封裝尺寸的新型充電電阻--- HRHA。...

華邦新型 1.2V SpiFlash 產品W25Q64NE提供高存儲容量，可滿足TWS耳機和健身手環等新一代無線消費類電子設備的內存需求。...